Еще по темам:

$$poster

  • *****
  • 0
  • 0
    • Просмотр профиля


Intel (NASDAQ: INTC) инвестирует $3,5 млрд в расширение производства передовых технологий упаковки полупроводников в Нью-Мексико, включая технологию 3D упаковки Foveros.

 

Отметьте интересные вам фрагменты текста и они станут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.